“芯”王归来！无锡千亿霸主，重回牌桌

6月24日，资本市场传来重磅喜讯：无锡本土MOSFET

（功率器件）龙头

华润微

总市值成功突破1100亿元，再度站上千亿市值高地。

作为无锡集成电路千亿军团之一，华润微的市值反弹绝非偶然。这家从太湖之畔成长起来的IDM龙头，承载着中国半导体产业半个多世纪的求索之路，背后更是无锡完整、雄厚、持续领跑全国的集成电路产业家底。

如今，无锡已集齐华润微、长电科技、盛合晶微、药明康德、药明生物

5家千亿市值

上市企业（含生物医药领域）。集成电路产业作为城市第一地标产业，硬核产业势能持续释放。

无锡本土的

IDM龙头

华润微的根，牢牢扎在无锡这片芯片沃土之上。

1960年，无锡市成立了江南无线电器材厂。1962年，这家小厂被收为部属企业，代号“

国营第七四二厂

”，成为国家布局微电子产业的核心阵地。

彼时国内集成电路产业一片空白，742厂扛起国产化攻坚重任，成为全国芯片产业的先行者。

1982年，国家斥资2.76亿元，从日本东芝引进国内首条3英寸5微米晶圆产线落地无锡，专门生产彩电配套芯片。这条产线补齐了国内芯片制造全链条，覆盖硅材料、设计、制造、封测、掩模、检测全环节。1987年全国集成电路总产量近8000万块，仅742厂一家就独占40%，是名副其实的“国产芯片摇篮”。

1985年，742厂制造出中国第一块64K DRAM，仅比韩国晚了约两年。4年后，742厂与永川半导体研究所无锡分所合并，一个响当当的名字诞生了——

中国华晶

。

1993年，华晶制造出中国第一块256K DRAM，一举打破了中国“零”的纪录。此后，华晶率先在国内建成月产1.2万片、6英寸芯片生产线，成为中国集成电路人才培养的“黄埔军校”。

2000年，行业低谷期的华晶完成债转股，

2002年正式被华润集团收购

，更名

华润微电子

，重返央企体系，浴火重生。

2003年华润微正式注册成立，整合华科电子、中国华晶、上华科技等国内优质半导体资产，

2020年登陆科创板，成为国内为数不多全产业链IDM模式企业。

从742厂到华晶集团再到华润微电子，同一块土地上的三次蝶变，见证了中国集成电路产业从追赶到自主的艰辛历程。

如今，华润微已成为国内具备芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链一体化运营能力的头部半导体IDM企业。以销售额计，华润微在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌和安森美，是中国本土最大的MOSFET厂商。这种全产业链布局能力，在国内半导体企业中并不多见。

千亿军团，无锡+1！

华润微对“千亿”的位置并不陌生。

2020年2月27日，华润微作为A股“红筹第一股”登陆上交所科创板，发行价12.80元/股，首日大涨228%，总市值近500亿元。

上市仅一年，便跻身A股千亿市值俱乐部。

但半导体行业的周期波动，来得同样猛烈。受半导体板块行情回落、下游终端库存积压、行业整体进入下行周期等多重因素影响，华润微市值一度回落，退出千亿区间。

然而，下行周期中，华润微没有选择收缩，而是选择了另一条路——

重仓技术

。

“十四五”期间，华润微研发投入连续五年保持增长，

累计投入规模超过50亿元

。近三年研发投入占营业收入的比例始终保持在10%以上，处于行业较高水平。2025年，公司全年研发投入达11.68亿元。

高强度的研发投入，换来了硬核的技术突破。

华润微成为国内首家实现VFeRAM量产的企业，相关产品于2025年正式形成销售。在DRAM和NAND Flash主流存储市场被国际巨头垄断的背景下，VFeRAM作为高性能非易失性存储器，有望在AI边缘计算、物联网传感器、工业控制等对功耗和速度有严苛要求的场景中，

成为国产存储“换道超车”的突破口。

在功率半导体领域，华润微第一代汽车级平面栅高性能SiC MOSFET产品研发完成并通过车规级AEC Q101考核，填补了国内空白。

技术的种子，在行业回暖时结出了果实。

近两年，依托AI产业全域赋能，全球半导体行业重回上行增长通道。AI芯片成为行业核心增长支柱，汽车电子、AI算力基建、工业控制等下游领域持续释放增量订单。

公司证券部人士透露，AI服务器中的功率转换、电子转换等环节大量使用公司的MOSFET、碳化硅及IGBT等产品；在云端方面，正与B端及C端终端客户进行产品验证。

目前，华润微在AI服务器领域已实现硅基与第三代半导体器件批量供应，DrMOS功率模块、多相电源控制器等产品体系完整覆盖算力基础设施。

业绩端率先交出亮眼答卷。

2025年，华润微实现营业收入110.54亿元，同比增长9.24%。2026年一季度，公司营收达28.57亿元，同比增长21.34%；归母净利润3.3亿元，同比暴涨296.56%。

业绩助推股价持续走高，华润微重回千亿市值。赛道红利、产业链壁垒与资本市场预期三重因素共振，而长期深耕技术，是其站稳行情、实现估值反弹的核心先决条件。

打造全国集成电路产业高地

华润微重返千亿的背后，站着一座城市的集成电路雄心。

今年6月6日，无锡市委书记杜小刚主持召开全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会，锚定“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”五大方向，加速集成电路与AI产业融合升级，一座全国顶尖芯片产业集群已然成型。

这场高规格的推进会，恰逢其时。

今年1至4月，无锡全市376家规上集成电路企业实现产值941.87亿元，同比增长14.4%；总投资5亿元以上的集成电路、光电融合在建项目达50个，总投资1385亿元。1至5月，全市集成电路领域新增上市企业3家，总数达19家，

实现全产业链覆盖

。

数字背后，是一个覆盖设计、制造、封测、装备、材料的完整产业集群。

封测是无锡最亮眼的名片。

2025年，无锡封测业技术水平与产业规模均位居全国第一，占全国市场份额约23.6%。这里拥有全国唯一的国家级封测创新中心——国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

长电科技、盛合晶微

两大封测龙头，正以先进封装技术卡位AI赛道。

盛合晶微是中国大陆唯一实现2.5D封装规模化量产的企业，2025年国内市占率达到85%，在全球范围内仅台积电、三星、英特尔与其具备同等技术能力。2026年，长电科技2.5D封装产品加速量产导入，一季度相关产线产能利用率已超80%。6月1日，长电科技在无锡启用高密度3D系统集成新厂房，为AI算力中心电源模组提供封装服务。

晶圆制造同样实力雄厚。

无锡晶圆制造业规模位列全国第三，拥有SK海力士、华虹半导体、华润微、海辰半导体等一批龙头企业。SK海力士无锡工厂是其全球最大的生产基地，贡献了公司30%以上的DRAM产能。华虹半导体持续加大在锡投资，扩建12英寸晶圆产线。

2025年，无锡集成电路产业营收突破2500亿元。

在《2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》中，无锡位列全球第13位、中国大陆第3位。无锡已形成“封测为基、制造引领、设计加速、材料装备突破”的产业格局。

从1960年江南无线电器材厂破土动工，到2026年华润微市值再度突破1100亿元，六十六载风雨兼程，一家企业的成长轨迹，映照一座城市的芯片产业崛起之路。

华润微重返千亿，不是终点，而是新的起点。

截至目前，

无锡拥有A股集成电路上市公司19家，全市上市企业总数179家

。

在这座被誉为中国集成电路“黄埔军校”的城市里，还有更多“后备”企业正瞄准千亿关卡发起冲击。

参考资料：

无锡日报：《千亿军团，无锡+1！》

科创板日报：《年产值突破2400亿，无锡集成电路产业何以跑出加速度》

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